溫度檢測是熱敏電阻的核心應(yīng)用之一，移動(dòng)智能終端中采用的是片狀PTC熱敏電阻（SMD型）。當(dāng)感測環(huán)境的溫度高于一定數(shù)值時(shí)，熱敏電阻器的電阻值急劇增加，這可用來檢測場效應(yīng)管（FET）、功率IC及其他發(fā)熱處的過熱檢測。
以下通過Murata PRF系列PTC熱敏電阻為例，介紹SMD型PTC熱敏電阻特性、規(guī)格及應(yīng)用事項(xiàng)。
1. 電氣特性
（1）電阻-溫度特性典型曲線
這是熱敏電阻的基本性能，反映了電阻的急劇變化。可使用與PTC熱敏電阻串聯(lián)，組成非常簡單的電路，在多個(gè)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)精確探測過熱。
該曲線的測試，可通過1mA或更小的測量電流來測量各環(huán)境溫度下的電阻值。
熱敏電阻電氣特性圖
（2）25℃時(shí)的電阻值
這是熱敏電阻的基本參數(shù)。具體數(shù)值，可在施加最大工作電壓3分鐘后，將被測樣品放在25℃下放置2小時(shí)，通過施加小于DC1.0V的電壓來測量。
2. 機(jī)械特性
（1）振動(dòng)：要求電阻（R25）變化小于+/-20%，外觀無缺陷或異常，具體參考標(biāo)準(zhǔn)IEC 60068-2-6 (1995)。測試環(huán)境：將被測PTC電阻器焊接到PCB上，具體測試條件為頻率檢測范圍10-55Hz，幅度1.5毫米，掃描速率1倍頻/分鐘，方向X-Y-Z（3方向），每軸24個(gè)周期。
熱敏電阻的機(jī)械特性
（2）可焊性：要求焊接區(qū)增濕>95%，測試條件：參考標(biāo)準(zhǔn)IEC 60068-2-58 (2004)。
焊接Sn-3.0Ag-0.5Cu，焊接溫度245+/-5°C，浸泡時(shí)間3+/-0.3秒。
（3）耐受焊接熱量：要求電阻（R25）變化小于+/-20%，外觀無缺陷或異常，參考標(biāo)準(zhǔn)IEC 60068-2-58 (2004)。
（4）焊接浴法環(huán)境：焊接Sn-3.0Ag-0.5Cu；預(yù)熱150+/-5°C、90-120秒；焊接溫度260+/-5°C；浸泡時(shí)間10+/-1秒。
3. 環(huán)境特性
要求經(jīng)過干熱、冷、濕熱、熱沖擊、高溫負(fù)載等測試項(xiàng)目后，電阻（R25）變化小于+/-20%，外觀無缺陷或異常。相關(guān)參考標(biāo)準(zhǔn)包括：IEC 60068-2-2 (2007)、IEC 60068-2-1 (2007)、IEC 60068-2-67 (1995)、IEC 60068-2-14 (2009)。
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